PCB-baanisolatie en -graveren
Puntgraveergereedschappen snijden dunne isolatiekanalen in verkoperde printplaten en helpen randbramen te beheersen.
Gespecialiseerde microprecisie-snijgereedschappen voor printplaat-isolatie, halfgeleiderbehuizingen, miniatuur elektronische producten en non-ferro behuizingen.
Precisie-elektronicaproductie vereist stabiel microfrezen, zuivere randsneden en beheerste oppervlakteafwerkingen bij delicate substraten en non-ferro behuizingen.

Puntgraveergereedschappen snijden dunne isolatiekanalen in verkoperde printplaten en helpen randbramen te beheersen.
Dunne, meersnijdige frezen profileren dichte koelvinnen in aluminium en koperen warmteverdelers.
Stijve CNC-gereedschappen bewerken aluminium en kwarts verwerkingskamers waar nauwe maatbeheersing en afdichtingsoppervlakken van belang zijn.
Kleinediameter volhardmetalen boren produceren dichte penmatrices voor elektronische verbindingen.
Hogesnelheidsfrezen en afschuingereedschappen bewerken kamers en randdetails in aluminium apparaatbehuizingen.
Elektronicabewerking omvat non-ferro metalen, abrasieve composieten en technische kunststoffen die baat hebben bij materiaalspecifieke snijgeometrieën.

Diamantachtige coatings of microkorrelig hardmetaal kunnen helpen abrasieve snijkantslijtage te weerstaan.
Spiegelgepolijste groeven met hoge spaanhoek helpen materiaallassen en spaanophoping te beperken.
Scherpe, lage-wrijvingsfrezen helpen uitsmering en randbramen op geleidende kenmerken te verminderen.
Open enkelvoudige groefgeometrieën voeren spanen snel af en helpen warmtegerelateerd smelten te beperken.
Graveren fijne circuitlijnen en isolatiekanalen.
Gereedschap bekijkenSnijden vlakbodige tekens en bredere isolatiebanen.
Gereedschap bekijkenVerwijderen materiaal uit aluminium koellichamen en apparaatbehuizingen.
Gereedschap bekijkenBewerken gladde microkanalen in vloeistof-diagnostiekplaten.
Gereedschap bekijken
Microgeslepen profielen ondersteunen dunne vectordetails en fijne baanisolatiekanalen wanneer de machine en opspanning geschikt zijn.
Scherpe snijkanten kunnen koperbraamvorming verminderen die nabijgelegen geleidende kenmerken kan verstoren.
Gebalanceerde gereedschapsprofielen kunnen trillingen beperken bij hoge spilsnelheden, inclusief toepassingen tot 60.000 omw/min wanneer de opspanning dit toelaat.
Gepolijste groeven bevorderen spaan- en stofafvoer en helpen warmte te beheersen in synthetische substraten.

De haalbare toleranties zijn afhankelijk van gereedschapsdiameter, machinestaat, werkstukopspanning, materiaal en procesbeheersing. Elektronicatoepassingen geven doorgaans prioriteit aan nauwkeurige uitlijning voor banen, kamerkenmerken en microconnectoren.
Veelvoorkomende materialen zijn verkoperde FR-4-laminaten, geanodiseerde aluminiumlegeringen, zuiver koper, messing, technische polymeren zoals PEEK en POM, en keramische substraten.
Scherpe snijkanten, hoge spaanhoeken en lage-wrijvingscoatings zoals DLC kunnen koper snijden met minder verdrukking en uitsmering.
Aangepaste opties voor elektronicawerk omvatten microfrezen, maatwerkhoek V-graveerfrezen en verlengde-reikwijdte gereedschappen die zijn ontwikkeld op basis van toepassingstekeningen.
Bespreek PCB-frezen, koperbaan-graveergereedschappen of hogesnelheids-aluminium behuizingsfrezen voor uw elektronicatoepassing.
Ontwerp- en engineeringondersteuning is beschikbaar voor aangepaste geometrieën en gespecialiseerde coatings, waarbij engineers rechtstreeks met klanten samenwerken aan complexe verspaningsuitdagingen.
Neem contact op met engineering